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相關崗位及(ji)職責(ze)如下：

DSP開發工程師：負責(ze)開發OBC和DCDC的(de)功率控(kong)制軟件(jian)以及通(tong)信軟件(jian)；參與DSP芯(xin)片選型，設計DSP外圍控(kong)制電路；配合硬件(jian)樣機調試(shi)。（工作地：上海(hai)、重慶）

軟件測試工程師：負責ODP MCU/DSP 靜(jing)態測(ce)(ce)試(shi)、單元測(ce)(ce)試(shi)及集成測(ce)(ce)試(shi)；參加(jia)軟件詳細(xi)設計(ji)評(ping)審(shen)、代碼評(ping)審(shen)；設計(ji)相關單元測(ce)(ce)試(shi)、集成測(ce)(ce)試(shi)用(yong)例(li)并應用(yong)。（工作地：深(shen)圳、上海）

硬件工程師：負責協助工程師完成硬(ying)件(jian)(jian)方(fang)案論證和詳細設計(ji)(ji)，包(bao)括電路拓撲選擇，控(kong)制策略分(fen)析(xi)，器(qi)件(jian)(jian)應力分(fen)析(xi)，磁性器(qi)件(jian)(jian)設計(ji)(ji)，器(qi)件(jian)(jian)損耗計(ji)(ji)算，系(xi)統(tong)仿真等；完成項目(mu)硬(ying)件(jian)(jian)部(bu)分(fen)的原理圖設計(ji)(ji)、PCB設計(ji)(ji)，并進行實驗調試(shi)，達(da)成項目(mu)開發目(mu)標(biao)。（工作地：上海、重慶）

助理工程師：協助(zhu)工程師進行產品(pin)開發；作(zuo)工程圖紙，樣品(pin)，樣品(pin)測量評(ping)估。（工作(zuo)地：江門）

研發工程師（材料）：負責新(xin)物料驗證、測試；新(xin)工(gong)藝研發、測試。（工(gong)作地：鹽城）

技術工程師：負責線束產(chan)品技術開發事(shi)(shi)項；產(chan)品圖紙、標(biao)準制定；產(chan)線技術工藝改善事(shi)(shi)項。（工作地：合肥(fei)）

產品工程師：負責線材(cai)產(chan)品制樣跟進；線材(cai)產(chan)品設計以及各項開(kai)發(fa)資料制作(zuo)。（工作(zuo)地：深圳）

電子工程師：協助(zhu)產線測試異常處理(li)，PCB布板,原理(li)圖制作；分(fen)析電子功能性不良(liang)品。（工作地：宜賓）

任職條件：

1.本科(ke)以上學歷(li)，電(dian)力電(dian)子(zi)，電(dian)子(zi)信息科(ke)學，自動控制等相(xiang)關專業；

2.了解常用(yong)的變(bian)換(huan)器電路拓撲與控制方法(fa)；掌握一種(zhong)或多(duo)種(zhong)仿真(zhen)工具(ju)（包(bao)括但不(bu)限于matlab，Saber，Pspice，simetrix等）；

3.工作(zuo)積極(ji)主(zhu)動(dong)，鉆研意識強(qiang)。